小米 18 Fold 于 9 月初发布后,小米集团总裁卢伟冰近日发布了一段手持 Xiaomi 18 Pro 系列的实机视频,曝光了新机的外观细节。从视频中可以辨识出三项调整:两枚摄像头改用与副屏齐平的设计,徕卡商标移至机身右侧,以及机身左侧新增实体按键。在 AI 功能方面,官方预热宣传显示,百变背屏新增了图像转 3D 人偶互动等功能。
Xiaomi 18 Pro 系列的三项外观调整:摄像头齐平设计、徕卡商标位置与新增实体按键从卢伟冰发布的实机视频中,可以辨识出 Xiaomi 18 Pro 系列相较前代的三项外观调整:第一,整合于百变背屏的两枚摄像头改用与副屏齐平的设计,打造更加平整的机身外观;第二,百变背屏下方的徕卡商标移至机身右侧;第三,机身左侧新增实体按键,官方目前尚未公布其具体功能,传闻称该按键可能用于 AI 相关操作。机身正反两面的整体设计大致延续前代风格。
百变背屏的 AI 新功能:3D 人偶生成、AI 合照与隔空手势应用卡官方预热宣传透露,Xiaomi 18 Pro 系列的百变背屏结合 AI 技术后,可以将图片、照片或图画中的人物和物体生成 3D 人偶,并在副屏上进行互动;还可以将动物图片转化为虚拟 3D 宠物,并支持自定义细节。新增的「AI 合照」功能则可以通过 AI 将不同照片中的人物合并到同一张图片中。
卢伟冰还展示了「AI 生成应用卡」功能,用户可以自行设计所需的应用卡。应用卡系统能够调用主摄像头进行手势检测,让用户通过隔空手势操作应用卡,无需直接触碰屏幕。
Xiaomi 18 Pro 与 Pro Max 的 Geekbench 疑似跑分:高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列规格说明Geekbench 跑分数据库近日出现了型号为 M154FF 和 M610BB 的性能测试数据,传闻分别对应 Xiaomi 18 Pro 与 Xiaomi 18 Pro Max。两款新机搭载相同的八核心 CPU 频率配置,包括 2 个 5.01GHz 核心、3 个 4.03GHz 核心和 3 个 3.74GHz 核心,预计对应高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列。测试机均运行 Android 17 操作系统,并配备 16GB RAM。疑似性能跑分如下:
Xiaomi 18 Pro(M154FF)- Geekbench 7 CPU:单核最高 3,619 分 / 多核 11,842 分
Xiaomi 18 Pro(M154FF)- Geekbench 6 CPU:单核最高 4,023 分 / 多核 11,450 分
Xiaomi 18 Pro Max(M610BB)- Geekbench 7 CPU:单核最高 3,200 分 / 多核 10,904 分
Xiaomi 18 Pro Max(M610BB)- Geekbench 6 CPU:单核最高 3,881 分 / 多核 10,401 分
Xiaomi 18 Pro Max(M610BB)- Geekbench 6 AI(TF Lite CPU):Single Precision 3,270 / Half Precision 4,550 / Quantized 6,361
常见问题 Xiaomi 18 Pro 系列的外观设计有哪些调整?主要有三项调整:整合于副屏的两枚摄像头改用齐平设计,以打造更加平整的机身;徕卡商标移至机身右侧;机身左侧新增实体按键,但具体功能尚未公布。
Xiaomi 18 Pro 系列的百变背屏新增了哪些 AI 功能?新增功能包括:将图像转换为 3D 人偶并进行互动、将动物照片转换为支持细节自定义的虚拟 3D 宠物、AI 合照(将不同照片中的人物合并到同一张图片中),以及可通过隔空手势操作的「AI 生成应用卡」功能。
Xiaomi 18 Pro 系列疑似搭载哪款处理器?根据 Geekbench 疑似跑分数据,两款机型的八核心 CPU 频率与高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列相符;传闻称 Xiaomi 18 Pro 和 Xiaomi 18 Pro Max 均搭载该系列旗舰处理器。
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