Compound将于2天后启动多链借贷协议Compound III，首先在以太坊上部署USDC市场

8月24日消息，DeFi借贷协议Compound发推称，关于启动Compound III和首先在以太坊上部署USDC的提案现已获得通过，会在2天后启动Compound III。 6月底，Compound Labs向社区发布多链借贷协议Compound III代码库。Compound III的设计考虑到借款人，具有资本效率、Gas效率、安全且易于管理。主要更改包括：Compound III部署具有单一的可借（生息）基础资产、为每个抵押资产设置抵押大小限制、有单独的借款抵押因子和清算抵押因子、风险管理/清算引擎已完全重新设计、直接使用Chainlink进行喂价等。