区小号消息,针对近日理想汽车准备对外供应马赫芯片、碳化硅模组等自研技术产品的消息,理想汽车马东辉今日在媒体沟通会上表示,芯片、碳化硅模组可以对外输出。这类芯片体积较小,其他厂商可以完成适配,通用性较强。但理想自研的PACK包无法对外输出,PACK包是根据理想自身的整车需求、车型特点定制开发,产能规划也匹配理想整车产能。“理想自研的部分部件能够形成标准化产品的,可以对外销售。”他称。 (第一财经)

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