区小号消息 8月18日，据报道，美国光电材料公司Coherent宣布，已开始向头部AI半导体合作伙伴提供300毫米高导热碳化硅（SiC）基板样品进行测试。Coherent表示，其新型碳化硅基板用于下一代散热片及先进封装，可在兼容现有半导体制造平台的同时，将散热性能较当前解决方案最多提升25%，并为未来大规模量产进行准备。（广角观察）
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区小号消息 8月18日，据报道，美国光电材料公司Coherent宣布，已开始向头部AI半导体合作伙伴提供300毫米高导热碳化硅（SiC）基板样品进行测试。Coherent表示，其新型碳化硅基板用于下一代散热片及先进封装，可在兼容现有半导体制造平台的同时，将散热性能较当前解决方案最多提升25%，并为未来大规模量产进行准备。（广角观察）
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