硅晶圆供应趋紧：12 英寸产能接近满载，GlobalWafers 与美光签 10 年长约

区小号消息，据韩媒The Elec报道，GlobalWafers 在Q2财报电话会上表示，12英寸、8英寸及6英寸产线已接近满载，部分先进12英寸产品已出现供应约束，主因AI芯片、HBM及先进封装需求激增。信越化学Q2 12英寸出货量同比及环比均实现两位数增长，胜高亦判断客户库存调整已近尾声，SK Siltron新产线产能虽逐步释放，仍难满足订单增速。 供给紧张推动长约模式变化，GlobalWafers 上月与美光签署10年LTA（含预付款）。非LTA市场价格已开始上涨，预计下半年继续走高。GlobalWafers表示正与客户就新合同纳入价格调整机制进行协商，世创电子亦强调“需要广泛且有意义的价格上涨”以支撑再投资。业内预计，随着三星、SK海力士及美光等新厂陆续投产，2027年下半年晶圆需求将翻倍，供应短缺可能进一步加剧。