区小号消息 6月10日消息，早盘先进封装概念逆势拉升，气派科技、康强电子涨停，劲拓股份涨超10%，华海诚科、鸿仕达、德邦科技、伟测科技等跟涨。消息面上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。（科股宝播报）
微信小程序
微信扫一扫体验
投稿
微信公众账号
微信扫一扫加关注
评论 返回
顶部
区小号消息 6月10日消息，早盘先进封装概念逆势拉升，气派科技、康强电子涨停，劲拓股份涨超10%，华海诚科、鸿仕达、德邦科技、伟测科技等跟涨。消息面上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。（科股宝播报）
发表评论 取消回复