联发科即将率先推出2nm车载座舱芯片

区小号消息 4月24日消息，北京车展上，联发科透露，即将推出2nm车载座舱芯片，并在现场发布主动式智能体座舱解决方案，包括天玑AI开发套件、天玑软件平台以及MDAP天玑座舱软件方案。同时，联发科还推出首款支持3GPP NR-NTN车载通讯芯片，并针对车内网络规划引入Wi-Fi 8技术，预计较上一代数据吞吐量提升2倍，网络延迟减少25%以上。