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奥睿科ORICO HU3温室加湿器
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工信部：加强算力关键共性技术研发与应用，探索太空算力技术前瞻研究及生态培育

工信部：加强算力关键共性技术研发与应用，探索太空算力技术前瞻研究及生态培育

区小号消息 9月7日，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中提到，提升算力设施发展水平。加快全国一体化算力网建设，构建“枢纽-区域-边缘”多层次算力设施体系，有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，面向场景按需部署推理算力设施，加大力度适配国产算力芯片。深化算力自动化监测与供需匹配，提高算力资源利用率。加强算力关键共性技术研发与应用，探索太空算力技术前瞻研究及生态培育，持续完善算力标准和评价体系建设，深入实施算力强基揭榜行动。（工信部）
7*24快讯 2026年09月07日
WEEX AI Wars II首轮比赛正式开启，完成任务、积累积分、加入对决瓜分60万USDT

WEEX AI Wars II首轮比赛正式开启，完成任务、积累积分、加入对决瓜分60万USDT

区小号消息，9 月 7 日，WEEX 唯客交易所宣布，WEEX 黑客松二期 AI Wars II 于 今日 00:00 (UTC+8) 正式开赛。无论 API 玩家、手动交易者还是预测达人均可参与活动，瓜分 60 万 USDT 豪华奖池。本赛事共分为五轮比赛，即日起至 10 月 9 日的五周内，每周一至周五进行一轮比赛。参赛者可选择加入 Team AI 或 Team Human，在真实市场环境中展开交易 PK，以 PnL% 收益表现争夺排名和奖励。此外，用户报名、签到、点赞、分享及合约交易任务均可赚取积分，使用积分支持 Team AI 或 Team Human，预测获胜阵营，预测成功还可赢取额外奖励。查看原文：https://www.weex.com/zh-CN/events/human-vs-ai-weex-hackathon
7*24快讯 2026年09月07日
第五届全球数字贸易博览会将于9月23日至27日在浙江杭州举办

第五届全球数字贸易博览会将于9月23日至27日在浙江杭州举办

区小号消息,国务院新闻办公室今天举行新闻发布会介绍，第五届全球数字贸易博览会将于9月23日至27日在浙江杭州举办。本届数贸会以“在数贸会遇见AI未来”为主题，以展促融，人工智能参展企业占比超三分之一，率先设立词元（Token）专区，人工智能应用中试基地集体亮相，全面呈现通用模型、行业应用、智能终端的全链条创新生态。同期还将举办世界人工智能开源大赛、具身智能应用挑战赛、全球脑机接口创新赛等赛事，加快人工智能技术落地。截至目前，展览总面积17万平方米，国际展商占比超20%，马来西亚、匈牙利担任主宾国，海外展团数量已超往届总和。已有来自121个国家和地区、29个国际组织的代表确认出席，围绕“丝路电商”、数据跨境、绿色贸易等议题开展交流磋商。此外，本届数贸会还将举办“‘丝路电商’日”“金砖对话”“数贸非洲日”等系列品牌活动。同步发布《中国数字贸易发展报告2026》《“丝路电商”合作发展报告2026》等系列成果。(财联社)
7*24快讯 2026年09月07日
中信建投：AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上

中信建投：AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上

区小号消息,中信建投发布研报称，AI芯片电感升级三大方向：随着算力升级、功率增长，电感用量大幅增加，数量提升面临与PCB板可用面积之间矛盾、供电效率下降问题等，因此AI芯片电感有三大升级方向：1、单相电感走向多相电感，2、水平供电转向VPD垂直供电，3、NON-TLVR电感转向TLVR电感。量、价、结构三重驱动‌，AI芯片电感市场急速扩容，2025-2028年市场规模10倍扩容。未来芯片电感面临多重驱动，算力增长——带动芯片电感需求量上升、芯片功率提升——带动单位芯片电感用量增加、电感性能要求升级——带动电感类型升级以及价值量提升。市场规模将从2025年的24亿提升至2028年的超300亿，市场扩容10倍以上。(财联社)
7*24快讯 2026年09月07日
三星 4 纳米过半产能用于 HBM4 基底芯片

三星 4 纳米过半产能用于 HBM4 基底芯片

区小号消息，三星电子晶圆代工事业部在 4 纳米工艺中，分配给第六代高带宽存储器 HBM4 用基底芯片量产的比重最近突破 50%。业界称，该事业部今年下半年将超过一半的 4 纳米晶圆投入 HBM4 基底芯片制造，以配合向英伟达、博通、AMD 等扩大供应。三星于今年 2 月率先启动 HBM4 量产出货，并计划自第三季度起扩大供应量，自年中起显著增加相关晶圆投入。该芯片基于三星晶圆代工 4 纳米（SF4）工艺。截至上月，其全部 4 纳米产能中超过 50% 已分配给 HBM4 基底芯片。知情人士称，三星 4 纳米目前处于满产，其中 HBM4 基底芯片占比约 50% 至 60%，下半年将维持高占比。三星在平泽 2 厂与 3 厂的晶圆代工产线量产 4 至 7 纳米级工艺，其中 4 纳米产能约每月 3 万片，据此估算 HBM4 基底芯片相关晶圆投入约每月 1.5 万片。三星在第二季度业绩电话会上表示，预计第三季度 HBM4 营收环比扩大 3 倍以上，下半年 HBM4 营收将超过公司整体 HBM 营收的 60%。
7*24快讯 2026年09月07日
华为时隔六年再次发布高性能芯片

华为时隔六年再次发布高性能芯片

区小号消息,华为7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。据了解，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。(财联社)
7*24快讯 2026年09月07日
机构：三星电子、SK 海力士内存库存已不足10天

机构：三星电子、SK 海力士内存库存已不足10天

区小号消息,韩国证券企业KB Securities分析认为，三星电子、SK海力士的内存库存在本季度已不足10天，这意味着两大存储半导体龙头难以为突发性需求挤出更多供应。机构预计，全球超大规模数据中心企业在2027年的AI基础设施投资规模将达1.3万亿美元，同比增长 60%。而存储半导体在其中的占比将从2025年的14%一路上行至2027年的57%，两年翻四倍。(财联社)
7*24快讯 2026年09月07日
收评：创业板指高开高走涨超3% 算力硬件概念集体爆发

收评：创业板指高开高走涨超3% 算力硬件概念集体爆发

区小号消息,市场震荡拉升，创业板指高开高走，黄白线分化明显。沪深两市成交额1.95万亿，较上一个交易日缩量846亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超3100只个股上涨。从板块来看，算力硬件概念集体反弹，剑桥科技、汇绿生态、华脉科技、景旺电子、中京电子、迅捷兴涨停。大消费板块震荡拉升，零售、旅游方向领涨，中百集团、中央商场、百大集团、国芳集团、桂林旅游、华天酒店涨停。农业板块反复活跃，亚盛集团3连板，金健米业涨停。传媒板块震荡走高，龙版传媒6连板，中国出版2连板，读者传媒涨停。3D打印概念盘中活跃，长江材料涨停。下跌方面，贵金属概念震荡调整，湖南白银、招金黄金、山东黄金下挫。截至收盘，沪指涨0.07%，深成指涨1.91%，创业板指涨3.41%。(财联社)
7*24快讯 2026年09月07日
分析师：比特币自 2023 年以来最剧烈去杠杆化，买入压力创熊市以来新高

分析师：比特币自 2023 年以来最剧烈去杠杆化，买入压力创熊市以来新高

区小号消息，据链上分析师 Darkfost (@Darkfost_Coc) 监测，比特币刚刚经历了自 2023 年以来最剧烈的去杠杆化阶段，Binance 未平仓合约大幅下滑至 180 日均线以下，本轮周期中比特币历史最大规模的多空双向强平事件均在此期间发生。目前 Binance 未平仓合约仍维持在 96 亿美元，高于 83 亿美元的 180 日均值，约占比特币全网未平仓合约的 37%，高于此前 5 月反弹时的水平——彼时正是该水平推动 BTC 重返 82,000 美元。与此同时，以 365 天累计净买入量（现货买入量与卖出量之差）衡量，比特币当前买入压力已达上一轮熊市以来最强水平。分析师指出，尽管此次调整对交易者冲击明显，但市场已出现回暖迹象，为比特币看涨反弹提供支撑；然而过高的杠杆水平仍需警惕，或将引发新一轮剧烈去杠杆。
7*24快讯 2026年09月07日
最高法发文明确“AI换脸拟声”等案件裁判规则

最高法发文明确“AI换脸拟声”等案件裁判规则

区小号消息 9月7日，最高人民法院9月7日发布关于依法审理涉人工智能纠纷案件的意见，加强数字时代民事权益司法保障，促推人工智能健康有序发展。意见共5个部分24条，精准聚焦社会各界关注的“AI换脸拟声”、“AI幻觉”侵权、“网络开盒”、“大数据杀熟”、自动驾驶、AI模型训练、开源软件、知识产权保护等问题，针对性明确涉人工智能案件实体裁判和诉讼程序规则。（新华社）
7*24快讯 2026年09月07日
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