松延动力推出具身智能子品牌Scalabot
区小号消息 9月8日，松延动力正式发布通用具身智能技术品牌Scalabot。Scalabot致力于构建机器人理解世界、推演未来与自主行动的核心能力，让智能从模型走向真实世界。（广角观察）
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中国工信部规划 2030 年智能算力达 9800 EFLOPS
区小号消息，中国工信部发布《信息通信行业发展「十五五」规划》，把 2030 年全国智能算力目标定在 9800 EFLOPS。国家数据局数据显示，截至 7 月底全国智算规模约为 2450 EFLOPS（FP16），按此口径未来四年多还需再扩大约 4 倍。规划提出有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，面向不同场景建设推理算力，并加大国产算力芯片适配。目前全国已建成 52 个万卡以上智算设施。工信部披露 6 月底智能算力规模为 2185 EFLOPS，同比增长 177%。规划以 2025 年 1590 EFLOPS 为基准，到 2030 年达 9800 EFLOPS，约扩大 6.2 倍。同期信息通信行业信息基础设施累计投资目标为 3.8 万亿元，还包括通信网络等，并非全部用于 AI 算力。
「麻吉」难抗回撤割肉BTC多单，规模仅剩此前10%
区小号消息，9 月 8 日，据 TradingBeats 监测，截至 9 月 8 日 14:30，「麻吉大哥」黄立成的 BTC 多单已由昨晚约 541 枚降至 50 枚，净减仓约 491 枚；当前剩余仓位价值约 391.74 万美元，40 倍杠杆，开仓均价约 79,294.9 美元，浮亏约 4.74 万美元。 从昨晚至今的减仓阶段看，他累计平掉约 575.07 枚 BTC、期间又回补约 91 枚，平仓价格损益合计约亏损 30.56 万美元；计入约 1.44 万美元手续费后，净已实现亏损约 32.00 万美元。 总的来说，「麻吉大哥」将原本约 4,300 万美元规模的 BTC 多单大幅缩至约 400 万美元，并在这一轮减仓中确认了亏损。
旭升集团：具身智能业务现阶段规模相对较小
区小号消息 9月8日，旭升集团在召开的2026年半年度业绩说明会上表示，公司在巩固汽车轻量化主业的基础上，持续拓展储能、具身智能等新兴业务。储能方面，公司围绕储能电池外壳、散热模块外壳及结构支架等产品，持续推进北美及国内头部客户的项目开发、验证和量产交付。具身智能方面，公司已围绕执行器壳体、躯干结构件、胸腔类零部件等开展研发和客户导入，相关项目正按客户节点推进样件交付、验证及小批量或量产准备，现阶段业务规模相对较小。后续，公司将密切关注客户需求及市场变化，按照项目节点持续推进重点客户开发、产品验证和量产交付。（广角观察）
4Stock是它的仿盘？Robinhood Chain上STRATTON过去2小时涨超100%
区小号消息，9 月 8 日，据 GMGN 数据显示，Stratton Market 项目代币 STRATTON 在过去 2 小时内涨超 100%，市值现报 681 万美元。 值得注意的是，STRATTON 诞生于 9 月 3 日，具体叙事与今日大火的 4Stock 如出一辙。 据悉，Stratton Market（STRATTON）是部署在 Robinhood Chain 上的一个叙事型项目，把「美股仙股」和「meme 发射」拼成同一套玩法。它的核心故事是先将纽交所、纳斯达克上的微型盘股票按一股一币的方式做成链上代币（项目里叫 TICKERx，比如 TOONx、DSSx、AIXIx），再用这些股票代币当报价资产，给新 meme 做发射盘。
阿斯麦赢得台积电和三星承诺，使用其新一代EUV光刻机
区小号消息 9月8日，荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）连续发布三则公告，宣布与台积电、三星电子及英特尔晶圆代工（Intel Foundry）推进高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术应用。其中，台积电计划自2030年起将阿斯麦High NA用于先进制程大规模生产；三星计划于2028年前首次将High NA用于DRAM大规模生产。英特尔则表示，目前已处理超过100万片采用High NA相关技术的晶圆。（广角观察）
某巨鲸再花 16.3 万美元买入 348 万枚 4Stock，此前已斥资 473 万美元买入 PONS 等代币
区小号消息，据 Lookonchain 监测，此前斥资 473 万美元买入 PONS、UNI、AAVE 和 CASHCAT 的巨鲸，再次花费 163,256 USDT 买入 348 万枚 4Stock。
三星泰勒晶圆厂本月底试运行，2 纳米订单已满
区小号消息，据韩国《文化日报》报道，三星电子美国得克萨斯州泰勒晶圆厂预计本月底前后进入试运行，因特斯拉、博通、Arm 等 2 纳米订单持续涌入，投产前产能已接近满载。该厂自 2022 年起累计投资 370 亿美元，计划下月初试运行、明年量产，初期月产能约 5 万片晶圆，接近台积电约 8 万片水平。报道称，泰勒厂将生产特斯拉下一代人工智能芯片 AI5、博通新一代通信芯片及 Arm 智能设备 AI 芯片等。三星 2 纳米良率由今年初约 60% 升至近期约 80%。公司 6 月已向该厂派遣工艺、设备与良率人员，7 月开始安装设备。三星在近期业绩会上预计今年 2 纳米接单量较去年增加一倍以上，并称英伟达推理芯片 Grok3 已于上月开始量产；三星近期还将 4 纳米代工价格上调最多 15%。泰勒二厂计划今年底开工、2030 年量产，三星已要求主要合作商提前完成相关生产设备安全认证，部分合作商正考虑向当地派遣数十名人员。同期，英特尔上月发行约 200 亿美元新股并扩大 2 纳米级 18A 与 1.4 纳米级 14A 投资，日本 Rapidus 上月在北海道完成 2 纳米工厂并进入晶圆试投阶段。
英特尔与阿斯麦推进高NA EUV量产，已处理超100万片晶圆
区小号消息 9月8日，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）与阿斯麦（ASML）宣布，双方正持续推进高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术的量产应用。英特尔目前已通过早期设备认证、研发及部分量产环节处理超过100万片晶圆，高NA EUV已用于英特尔酷睿Ultra 3系列处理器“Panther Lake”部分层的量产。英特尔表示，采用高NA EUV的英特尔18A制程产品性能达到或超过使用传统0.33数值孔径EUV光刻平台的同类层。双方还将继续推动光罩从目前的6英寸向6×12英寸大尺寸光罩过渡，同时通过光罩拼接技术，让客户在现有6英寸光罩条件下获得高NA EUV的部分优势。（广角观察）
三星拟于2028年前将高NA EUV用于DRAM量产
区小号消息 9月8日，三星电子与阿斯麦（ASML）宣布扩大战略合作。三星将加入推动12英寸光罩技术发展的行业合作计划，并计划于2028年前首次将阿斯麦高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术用于DRAM大规模生产。三星表示，12英寸光罩有望提高晶圆厂生产效率、降低芯片制造成本，并减少光罩拼接限制。高NA EUV则有望延长DRAM制程微缩路线，通过更高分辨率简化工艺并提升生产效率。三星还将与行业合作伙伴共同开发12英寸光罩技术及配套基础设施。（广角观察）
莱檬生物完成近2亿元B轮融资，中信建投资本领投
区小号消息 9月8日，广州市莱檬生物科技有限公司近日宣布完成总额近2亿元人民币的B轮融资。本轮由中信建投资本担任领投方，渝富资本、湖北农发及运城产投等机构跟投。本轮融资将用于加速全国产能布局、持续加码研发投入、深化产业链协同、加速国际化进程、优化治理与资本结构。（创投家CLUB）
