Grayscale Zcash ETF 申请实施 3 拆 1 正向股份拆分
区小号消息，Grayscale Zcash ETF (ZCSH) 申请实施 3 拆 1 正向拆分，拟于 9 月 28 日生效。此举旨在降低股价以提升流动性，此前该基金因涨幅过大导致单价过高。
7*24快讯
派盾：SingularityNET遭攻击，未经授权铸造2.6亿枚AGIX及5383.8万枚WMTX
区小号消息，9 月 20 日，据派盾监测，此前攻击 Fetch.ai 和 NuNet 的黑客还利用了 SingularityNET 的漏洞，在以太坊网络上非授权铸造 2.6 亿枚 AGIX 和 5383.8 万枚 WMTX。 该攻击者目前持有价值约 1677 万美元的加密资产，其中包括 1.983 亿枚 AGIX，价值约 1442 万美元；649 枚 ETH，价值约 167 万美元；以及 3353.8 万枚 WMTX，价值约 62.74 万美元。
启元个人机器人近2万元起售，高配版价格贵于苹果折叠屏手机
区小号消息 9月20日，在上纬新材旗下启元机器人新品发布会现场获悉，可DIY角色的个人机器人启元Q1价格19999元起售，探索版价格26999元；可变形个人机器人T1价格19999元起售，Pro版本价格29999元。当天，上纬新材CEO田华表示，启元消费级产品的目标是成为机器人领域中的“苹果”，个人机器人将成为数字世界的新入口。值得注意的是，苹果折叠屏手机iPhone Duo不同版本售价在15999元~26499元之间，是苹果史上最贵手机。（第一财经）
Anthropic：Claude 主导其 26% 研发工作
区小号消息，Anthropic 表示，其聊天机器人 Claude 主导公司 26% 的人工智能研发工作，较今年年初几乎为零的水平上升。该公司周四发布的报告称，这是迄今最明确的迹象之一，显示人工智能可加快未来模型的开发。Anthropic 称，Claude 还与员工协作完成约 90% 的工作。该公司指出，超过四分之一的人工智能研发由 Claude 驱动。
2026“东升杯”国际创业大赛科技产品展览会暨i友科技嘉年华在中关村举办
区小号消息 9月20日，2026“东升杯”国际创业大赛科技产品展览会暨i友科技嘉年华9月18日至19日在中关村科学城·东升科技园举行。活动聚焦生命科学、数字经济、新能源/新材料三大领域，这届“东升杯”第三赛季累计征集416个科创项目，其中167个晋级季度决赛。中国中车、九号、中科慧灵、智行者等百余家企业集中亮相，机器人乐队、无人驾驶、AI创作、机甲对决等创新成果与互动项目现场开放体验。（广角观察）
Fetch.ai发布漏洞事件初步分析，已停用受影响钱包及合约
区小号消息，9 月 20 日，Fetch.ai 表示，针对近期漏洞利用事件的链上分析报告现已发布。报告追踪了攻击从遭泄露的签名密钥开始，直至资金流向攻击者用于套现的钱包地址的完整路径。Fetch.ai 强调，目前发布的内容并非最终分析。其已与 SingularityNET 共同停用受影响的钱包及合约，相关调查仍在继续，后续将公布更多进展。
“御水飞行”完成千万级天使轮增资
区小号消息，智能水翼艇公司“御水飞行”完成千万级天使轮增资，本轮由一点科创投资控股（香港）有限公司与COCOON INVESTMENTS TWO LIMITED投资，松禾资本继续加注。公司成立于2025年，曾获得李泽湘旗下XBOTPARK基金千万元级投资。其核心产品为电动水翼艇，通过水翼将船体抬离水面，首款产品已获订单并开始交付。
Spirit AI 联合创始人：机器人大脑最早明年迎来突破
区小号消息，路透社报道，中国人形机器人初创公司 Spirit AI 联合创始人兼首席科学家高扬表示，人形机器人最早明年就能根据口头指令完成大多数通用任务，但进入家庭至少还需 8 年。他称大脑是整个机器人技术栈中最薄弱的环节，预计 2027 年中期达到类似 GPT-3.0 的里程碑，即可用自然语言对机器人说话，由其执行一系列合理物理动作尝试完成任务。Spirit AI 于 2024 年成立，约 300 人，两年内融资 6.7 亿美元、估值 29 亿美元。公司雇佣约 1000 名承包商在家中或工厂佩戴数据采集设备，主要依赖真实世界数据训练。机器人在结构化客厅环境中简单任务成功率达 90%。目前有数十台 Moz1 轮式人形机器人部署在宁德时代和京东生产线。高扬表示，未来 1-2 年是工业应用初始窗口，两年后可进入商业服务场景做简单任务，进入家庭更难。安全方面采用全身力控制，遇过大交互力将自动紧急制动。高质量数据是训练机器人大脑的主要瓶颈。
三星电子明年将 HBM4、HBM4E 产量至少翻倍
区小号消息，据首尔经济报道，三星电子计划明年将第六代高带宽存储器 HBM4 与第七代 HBM4E 等 HBM4 系列产量较今年至少扩大一倍以上。该公司拟将 HBM 用 DRAM 薄化加工所需玻璃载体外协清洗量，由今年每月 2 万片增至明年每月 5 万片，较今年增加 2.5 倍。去年该载体月需求约 1 万片，今年已较去年翻倍。三星电子重点扩产的 HBM4 与 HBM4E 以 12 层及以上高堆叠产品为主。该公司今年 2 月开始量产出货采用第六代 10 纳米级（1c）DRAM 与 4 纳米工艺基底芯片的 HBM4，5 月向英伟达等客户提供 HBM4E 12 层样品。业界预计，以月均晶圆投入计，三星电子 HBM 产能将由今年约 18 万片增至明年约 25 万片，增幅近 40%；HBM4 系列出货占比或由今年约 40% 升至明年约 80%。
