7*24快讯

半导体和光通信港股走强 中芯国际涨7%

区小号消息,港股半导体及光通信链条午后集体走强。截至发稿,中芯国际(00981.HK)涨7%,华虹宏力(01347.HK)涨约6.5%,中际旭创(03308.HK)涨超3%,长飞光纤光缆(06869.HK)涨超6%。消息面上,中际旭创澄清“海外客户砍单”传言、强调2027年订单覆盖充足,带动算力硬件情绪修复;同时A股半导体板块走强,港股跟随企稳反弹。(财联社)

芯片封装关键材料实现产业化

区小号消息,湖北省经济和信息化厅今日官微消息,近日,武汉市先进功能材料产业创新联合实验室成员单位武汉柔显科技股份有限公司宣布,其自主研发的电子级聚酰亚胺(PI)系列材料实现产业化。聚酰亚胺是一类耐高温、绝缘性好、尺寸稳定的高端高分子材料,常用于柔性显示、芯片封装等领域。据悉,当前,液晶显示高端光取向材料国产化率不足20%,芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低于15%。项目未来将陆续在各大头部面板、芯片封装测试企业完成认证,3至5年扩大规模化应用。(财联社)

王兴兴:明年大概率将成为机器人行业临界点

区小号消息,宇树科技创始人王兴兴在 2026 世界互联网大会乌镇峰会互联网企业家论坛上表示,大概率明年(2027 年)将是机器人行业或机器人模型的临界点。王兴兴指出,具身智能已非常接近“ChatGPT 时刻”,但物理世界“最后几毫米”的对齐问题仍需 1 至 3 年突破。若解决这一细微操作层面的对齐难题,明年有望迎来具身智能泛化部署的爆发。

苹果、家得宝等加入反对 OKXICE 代币化,反对公司增至 59 家

区小号消息,代币化证券交易平台 OKXICE TSV 发布 11 月 3 日更新的公开通知,家得宝、GE Vernova 和苹果已加入反对其股票在该平台代币化交易的行列。提交反对意见的公司由 11 月 2 日的 56 家增至 59 家。按 SEC 规定的 30 天窗口,10 月 4 日收到通知的公司反对截止日为 11 月 3 日,平台有最多 5 个工作日公布反对意见。