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智谱回应数据隐私争议：ZCode即将正式开源，并开展安全审计

智谱回应数据隐私争议：ZCode即将正式开源，并开展安全审计

区小号消息 9月21日，近期卷入数据隐私安全争议的ZCode，即将迎来开源。国内大模型企业智谱旗下AI编程工具ZCode即将正式开源。据智谱方面表示，此次开源是回应外界对ZCode数据处理担忧的第一步；未来还将推动ZCode更加彻底地走向社区化，欢迎外界下载、检查代码，共同参与改进。在安全性方面，智谱透露，已邀请中国信息通信研究院对ZCode开展安全审计，重点核查数据留存情况，此后将每月公布代码安全审计报告。未来还将建立常态化的产品安全漏洞报告机制，欢迎开发者伙伴共同检查、反馈问题，平台将根据问题严重等级给予相应回报。（澎湃新闻）
7*24快讯 2026年09月21日
美光与台湾美光记忆体工会首次调解落幕，同意 10 月 22 日再协商

美光与台湾美光记忆体工会首次调解落幕，同意 10 月 22 日再协商

区小号消息，美光与台湾美光记忆体工会于 9 月 18 日举行首次调解会议。美光表示，双方进行具建设性且有助推进沟通的讨论，并同意于 10 月 22 日举行第二次调解会议。美光指出，双方代表在会中针对多项议题进行讨论，包括整体奖酬与奖金制度架构、禁搭便车（No Free Rider），以及禁止秋后算账（Non-Retaliation）等议题。针对禁止秋后算账，美光重申公司的承诺，依《美光全球团队成员手册》规定，团队成员有权在不必担心遭受报复的情况下，和平集会、自由结社、成立及加入自行选择的工会或劳工组织，并寻求集体协商或其他形式的代表权。美光表示，双方感谢中部科学园区管理局及调解委员会在本次调解过程中提供协助与支持，后续也将持续秉持相互尊重精神，透过正向、务实的沟通，支持员工、服务客户，并共同促进公司持续成功。
7*24快讯 2026年09月21日
沙特公投基金成立供应链融资公司Tawrid

沙特公投基金成立供应链融资公司Tawrid

沙特公共投资基金（PIF）9月20日宣布成立新公司Tawrid，后者将通过数字平台为沙特市场的企业提供供应链融资产品。声明称，Tawrid已开始运营，并已同沙特国家银行、海湾国际银行等金融机构和公司签署有约束力协议。（界面）
7*24快讯 2026年09月21日
华尔街预计美国未来一年净借入1万亿美元短债，展期风险升温

华尔街预计美国未来一年净借入1万亿美元短债，展期风险升温

区小号消息，9 月 21 日，美国银行、摩根大通和高盛预计，美国未来一年将通过发行短期国债净借入约 1 万亿美元。随着美国长期国债收益率升至 2007 年以来高位，财政部对短债的依赖增加，也意味着财政融资成本对利率变化更加敏感。 其中，美银预计截至 2027 年 9 月的下一财年净借入约 1.07 万亿美元短债，摩根大通预计 2027 年全年发行量为 1.09 万亿美元，高盛预计为 9610 亿美元。按美银预测，到明年 9 月，美国未偿短期国债规模将达到约 8 万亿美元，占可流通美债的 24.3%。 短债融资成本通常低于长期债务，但需要更频繁展期。随着美联储将利率维持在 3.75% 至 4%，短债占比上升可能使美国利息支出更加「庞大且波动」。财政部借款咨询委员会此前建议，短债占未偿债务比例应长期维持在 20% 左右，以平衡融资成本、债务波动性和展期风险。 目前美国联邦赤字仍处高位，CBO 预计未来 10 年赤字规模将维持在 GDP 约 6% 的水平，财政部持续面临巨额融资需求。
7*24快讯 2026年09月21日
高盛：消费级 AI 代理进入平台层 2027 年资本支出 1.4 万亿美元

高盛：消费级 AI 代理进入平台层 2027 年资本支出 1.4 万亿美元

区小号消息，高盛研究 9 月 18 日发布观点称， AI 正从实验阶段转向实施阶段，消费级 AI 代理的兴起标志着平台层的出现。在旧金山举行的 Communacopia + 技术会议上，多数公司展示了从实验到实施的案例。高盛预计 2027 年美国超大规模企业资本支出将达 1.4 万亿美元，高于华尔街共识。高盛分析师 Eric Sheridan 表示，消费级 AI 代理正从对话关系转向行动导向，若消费者克服信任与安全问题，可执行购票、订酒店等复杂任务。这类代理的大众市场变现将类似搜索，通过广告与订阅实现。 AI 正从基础设施层向平台层、应用层演进， token 单位定价下降与效用提升是推动大众采用的关键。会议中 AI 风险担忧成为主要议题，但高盛认为不会减缓基础设施建设，因算力需求仍超供应且多数项目已签约。内存芯片、电力与土地等供应链约束可能形成阻力，但 2027 年资本支出周期预计维持高位。
7*24快讯 2026年09月21日
台积电中科 A14 四座厂预计 2028 年第二季完工

台积电中科 A14 四座厂预计 2028 年第二季完工

区小号消息，据工商时报报道，台积电为推进 1.4 纳米（A14）先进制程，加速中科四厂建厂。截至 2026 年 9 月上旬，中科二期 P1 厂工程进度顺利，预计 2027 年 4 月完工并进入设备进驻与试产；P2 厂同步推进，预计 2027 年底前完成与 P1 厂设备调适并达成量产准备。报道称，中科整体四座 1.4 纳米晶圆厂预计 2028 年第二季全数完工并投入大规模量产。A14 主要预订客户包括苹果、英伟达、超微、高通、联发科、博通及云端服务商等，估计届时每月产能可达 12 万至 16 万片 12 吋晶圆，对台积电年营收贡献估计可达 450 亿至 520 亿美元。
7*24快讯 2026年09月21日
国金证券：机构看好三条PCB设备行业核心受益环节

国金证券：机构看好三条PCB设备行业核心受益环节

区小号消息，国金证券研报表示，AI算力建设驱动高端PCB扩产，同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。机构看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段；二是层压机，高多层、材料升级与mSAP三重共振，扩产需求加速释放；三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔，建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。
7*24快讯 2026年09月21日
中信证券：华为官宣昇腾960超节点，持续看好国产NPO投资机遇

中信证券：华为官宣昇腾960超节点，持续看好国产NPO投资机遇

区小号消息，中信证券研报称，9月17日—19日，华为全联接大会于上海召开，公司表示超节点已经成为Agentic AI时代算力基础设施的主流形态，昇腾系列芯片为重要基座，950已规模商用，960DT/PR均将提前发布；超节点方面，华为发布业界首个采用NPO的超节点“昇腾960超节点”，预计将于2027年三季度上市。当前国产算力加速迭代，昇腾领衔“光进铜退”大趋势并押注NPO，建议重视华为光互联产业链投资机遇。
7*24快讯 2026年09月21日
成熟制程需求爆发 联电、力积电等晶圆代工厂酝酿涨价

成熟制程需求爆发 联电、力积电等晶圆代工厂酝酿涨价

区小号消息,AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步缩减部分成熟制程后的订单外溢效应，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动涨价，力积电传出报价要大涨四成。联电、力积电均证实，近期接单状况向好。联电直言，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整幅度将比今年下半年更明显。 （台湾经济日报）
7*24快讯 2026年09月21日