半导体前道设备商邦芯半导体完成超 6 亿元 B+ 轮融资
区小号消息，据《科创板日报》报道，上海邦芯半导体科技有限公司近日完成 B+ 轮融资，总规模超 6 亿元。本轮由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等机构跟投，资金将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。邦芯半导体成立于 2020 年，总部位于上海临港新片区，主要为晶圆制造企业提供刻蚀、去胶和薄膜沉积等前道工艺设备。公司董事长王兆祥为中国科学技术大学物理化学博士，核心团队来自国内头部半导体设备企业。公司已进入国内头部存储芯片与晶圆制造企业供应链，多款设备通过客户验证并实现批量装机，2025 年设备交付超百台。江夏科投集团同时是邦芯武汉项目的招引方。今年 4 月 22 日，邦芯位于武汉江夏智能制造产业园的华中生产基地开工；10 月 28 日，该基地首期正式投产。基地首期面积 4500 余平方米，承担组装、测试、工艺验证与交付，全面达产后规划年产 100 台半导体设备、年产值 6 亿元。湖北省经信厅转载报道将该项目称为江夏区首个长江存储产业链半导体前道核心设备项目。
