7*24快讯

前地平线中国区总经理邢勋创业入局Physical AI,两月组队近30人、八成是博士

区小号消息 9月10日,据透露,前地平线副总裁兼中国区总经理邢勋今年6月离职创业,方向聚焦Physical AI与世界模型,目前小范围接触投资机构。其曾任采埃孚电子与高级辅助驾驶亚太区副总裁、工程副总裁,后在地平线负责汽车业务商业化及规模化,推动HSD系统在多家车厂量产交付。 创始团队已初步组建,含香港知名高校教授及前国际头部AI机构核心科学家。公司成立约两个月,规模近30人,约80%为国内外高校博士。产品研发已有阶段性进展,但具体产品形态与技术细节尚未对外披露,后续融资及落地节奏仍待观察。(广角观察)

Loracle做空PONS当前已浮盈218万美元,此前曾一度浮亏超800万美元

区小号消息,9 月 10 日,据 Arkham 监测,Loracle 目前在 Hyperliquid 上做空 PONS,仓位价值约 1630 万美元,占该代币全部未平仓合约的 17.5%。 Loracle 于 9 天前以 0.44 美元开仓,并在 PONS 价格持续上涨、最高触及 0.97 美元期间不断加仓。当时其该笔空头仓位一度浮亏超过 800 万美元。 随着 PONS 价格回落,Loracle 目前已扭亏为盈,空头仓位浮盈约 218 万美元。

三星电机提出 AI 半导体基板 MLC 复合化方向

区小号消息,9 月 10 日,三星电机封装事业部课长金相勋在仁川松岛会议中心举行的 KPCA Show 国际研讨会 INSIGHT 2026 上发表演讲,提出应对 AI 半导体封装基板大型化、高多层化的多层核心(MLC)技术方向。金相勋表示,以往通过增加单张 CCL 厚度的单层核心(SLC)方式,随核心增厚会导致内部过孔和电路加工难度上升、过孔尺寸缩小受限。MLC 转向 CCL 与 PPG 多层组合甚至两张 CCL 的混合结构,可同时提升刚性和布线自由度,并在 PPG 层布置地线或信号布线。两张 CCL 中间加接合层能更稳定支撑基板,但工艺更复杂。当前量产常用凸点间距 90μm 以上,85μm 左右为印刷微细焊球工艺拐点,80μm 附近难度显著上升,55–45μm 级可能转向金属凸点。玻璃核心作为另一选项,刚性更高、热膨胀系数更低,有助于减少大型封装翘曲,但需解决易碎处理和微孔镀覆技术。基板需同时满足信号完整性、电源完整性和机械完整性,高性能封装基板层数将从约 20 层、90mm 级向 120mm 级乃至 40 层以上发展。

Garrett Jin:比特币盘整尚未结束,宏观风险上升但年末前景仍具支撑

区小号消息,Garrett Jin 在最新周报中表示,比特币上周最高触及 8.23 万美元后未能突破 8.25 万美元关键阻力,并重新回到震荡区间,显示当前盘整尚未结束,市场可能尚未完成整个整理过程的一半。短期来看,现货需求有所减弱,8.2 万美元上方供应仍较重,当前区间内追涨或做空回落的风险回报较差。

298项重要国家标准发布,涉及AI、半导体等

区小号消息 9月10日,国家标准委批准发布298项重要国家标准。其中,强制性国家标准27项,推荐性国家标准271项,涉及高新技术、传统产业、安全生产、农业等领域。该批标准发布后将在推动产业高质量发展、提升人民群众生活品质、保障生命财产安全等方面发挥重要作用。在高新技术方面,发布人工智能、智能语音交互、智慧服务等47项国家标准,将在电力、港口、石油、家居等领域规范AI发展,赋能行业提质增效。发布半导体器件、集成电路等26项国家标准,规范半导体产业发展,强化产业链韧性,助力科技自立自强。发布信息通信、数据、软件等4项国家标准,夯实数字基础,护航产业规范高质量发展。发布光伏玻璃、精细陶瓷等6项国家标准,助推新材料产业向高端跃升。(国家标准委)

支付宝宣布设立“智能体涌现奖”,每年投入1000万激励生活智能体创新

在2026 Inclusion外滩大会上,为加快智能服务生态发展,支付宝宣布设立“智能体涌现奖”,每年投入1000万,寻找有用、有趣的生活智能服务,年度大奖奖金100万元。9月10日起,在支付宝内右滑对阿宝说“智能体涌现奖”,即可了解赛事、报名参赛蚂蚁集团CEO韩歆毅表示,8小时之外的智能体爆发是必然趋势。支付宝表示希望通过智能体涌现奖,促成以“智能服务供给”满足“碎片化生活需求”的供需循环,在小程序生态之外,构建面向AI时代的智能体生态。