7*24快讯

王兴兴:明年大概率将成为机器人行业临界点

区小号消息,宇树科技创始人王兴兴在 2026 世界互联网大会乌镇峰会互联网企业家论坛上表示,大概率明年(2027 年)将是机器人行业或机器人模型的临界点。王兴兴指出,具身智能已非常接近“ChatGPT 时刻”,但物理世界“最后几毫米”的对齐问题仍需 1 至 3 年突破。若解决这一细微操作层面的对齐难题,明年有望迎来具身智能泛化部署的爆发。

网易智企帝王蟹发布三项升级,推出智能工牌、知识引擎“万典”与 Agent Team

区小号消息,11月4日,网易智企在 2026 世界互联网大会浙江分论坛发布企业级 AI Agent 平台“帝王蟹”三项升级,首发硬件产品智能工牌,并推出知识引擎“万典”与 Agent Team 两项新能力。其中,智能工牌将客户拜访、现场服务等线下业务信息接入 AI 系统;“万典”连接文档、邮件、工单、CRM 及现场沟通等多源信息,并结合信息间的逻辑和时间关系,为 Agent 判断和执行提供依据;Agent Team 则通过多个专业 Agent 分工、讨论和校验,协同推进跨角色、跨步骤的复杂任务。

腾讯混元发布大模型 Hy4,首次支持电脑操作

区小号消息,据《科创板日报》记者获悉,腾讯混元发布最新一代大语言模型 Hy4。相比 Hy4 preview,Hy4 在预训练和后训练上扩展了数据和训练规模,首次引入视觉理解能力,并提升指令遵循、长文理解、长程智能体等效果,同时首次支持电脑操作。目前,Hy4 已在腾讯云 Tokenhub、WorkBuddy、CodeBuddy、元宝、企业微信智能助理大圆、ima 等产品上线,API 同步接入 OpenRouter、Hermes、OpenCode 等平台。上述消息由《科创板日报》记者李佳怡报道。

芯片封装关键材料实现产业化

区小号消息,湖北省经济和信息化厅今日官微消息,近日,武汉市先进功能材料产业创新联合实验室成员单位武汉柔显科技股份有限公司宣布,其自主研发的电子级聚酰亚胺(PI)系列材料实现产业化。聚酰亚胺是一类耐高温、绝缘性好、尺寸稳定的高端高分子材料,常用于柔性显示、芯片封装等领域。据悉,当前,液晶显示高端光取向材料国产化率不足20%,芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低于15%。项目未来将陆续在各大头部面板、芯片封装测试企业完成认证,3至5年扩大规模化应用。(财联社)

印度消费级 AI 公司 EloElo 完成 8000 万美元 C 轮融资

区小号消息,印度消费级 AI 与娱乐公司 EloElo Group(微短剧应用 Story TV 母公司)宣布完成 8000 万美元 C 轮融资,累计融资额达 1.3 亿美元。本轮由 Hornbill Capital 和 NBCUniversal 领投,MIT Investment Co. 以及 Play Ventures、Kalaari Capital、Waterbridge Ventures、Griffin Gaming Partners 等现有投资方参投。