韩国本月前20天出口创历史新高，芯片出口飙升近260%
韩国海关数据显示，受芯片销售激增推动，9月1日至20日出口创下历史纪录。出口同比增长78.3%，达714亿美元，为有记录以来最高的20天表现，其中半导体出货量增长259.4%。按工作日平均计算，出口增长89.8%。韩国9月1-20日进口同比增长26.7%，贸易收支初步为顺差229.7亿美元。（财联社）
7*24快讯
美、布两油周一高开逾1%后持续走低
区小号消息，9 月 21 日，据 行情数据，美、布两油周一高开逾 1% 后持续走低，WTI 原油日内跌超 1.00%，现报 94.31 美元/桶，布伦特原油回落至 99 美元/桶下方，日内跌 0.70%。
以太坊逼近2700美元，Bitmine总持仓浮亏收窄至约27.10亿美元
区小号消息，9 月 21 日，随着以太坊逼近 2700 美元，全球最大以太坊财库公司 Bitmine 总持仓浮亏收窄至 27.10 亿美元，此前浮亏曾一度扩大至 100 亿美元。 Bitmine 现在总共持有 5,956,378 枚 ETH，成本均价约 3,340 美元。此外，其已质押以太坊数量维持在 5,067,309 枚（占总持仓的 85%），价值约 127 亿美元，当前年化质押收益约 3.34 亿美元。
台积电 N2 量产，中砂昇阳半等供应链受惠
区小号消息，台积电 2 奈米 N2 量产，半导体先进制程由 FinFET 跨入 GAA 世代。法人指出，随制程复杂度、CMP 道数、晶圆监控频率及材料规格同步提升，设备、CMP 耗材、再生晶圆及先进材料需求增加，中砂、昇阳半、新应材、颂胜等供应链迎成长契机。台积电 N2 采 nanosheet GAA，相较 N3E，在相同功耗下效能可提升 10%～15%，或相同速度下降低 25%～30% 功耗，芯片密度提高逾 15%。中砂最大客户钻石碟业务中，先进制程占比达 63%，N3、N2 各占 22%，1.4 奈米亦已小量出货；N3 进入 N2 后，CMP 内容价值提高 10%～15%。昇阳半 2026 年底再生晶圆月产能调整为 110 万～120 万片，2026 年资本支出预算达 48.2 亿元，预估 2025～2029 年再生晶圆扩产年复合成长率达 25%～30%。新应材 Rinse、BARC 及 EBR 三项核心产品出货可望随 N2 产能爬坡逐季走高，颂胜上半年半导体营收占比达 66%、年增约 25%，台积电相关营收年增约 170%。
苹果传开发企业级AI服务器，或搭2-4颗M8 Ultra
区小号消息，近期市场传出，苹果正在开发一款企业级 AI 服务器，可能配备 2 至 4 颗尚未发布的 M8 Ultra 处理器，目标客群包括 AI 开发者、大型企业及政府机构，主要应用于 AI 推理，该边缘数据中心可能采用 NVLink。苹果和 NVIDIA 均未作出回应。供应链认为，苹果因 Mac 系列被大量用作个人 AI 工作站而进入相关业务，最近一季 Mac 营收增长近 30%。苹果大量采购 NVIDIA 芯片和 Google TPU 用于自家 AI 数据中心，并传出与博通合作开发自研 AI 芯片。高通 Dragonfly 产品线包括边缘 AI 推理整套机柜解决方案。市场传出小米正布局边缘 AI 机柜路线，此前发表会推出个人化 AI 工作站概念产品 AI Cube，内部同时搭载玄戒 O3、O100、D100 三颗自研芯片。供应链亦传出，先进制程或先进封装方面，台积电扮演要角。
卡什卡利：美国通胀已扩散至服务业，美联储仍需继续压低物价
区小号消息，9 月 21 日，明尼阿波利斯联储主席卡什卡利表示，美国通胀压力已不再局限于能源价格上涨，而是已经扩散至经济多个领域，尤其是服务业。卡什卡利称，美国民众面对的通胀「远远不只是油价」，美联储需要继续推动通胀回落至 2% 目标。 卡什卡利认为，美国经济和劳动力市场目前仍具韧性，美联储因此仍有空间应对持续的价格压力。他此前也是 7 月支持加息的三名联储官员之一，担心通胀持续时间过长后需要更大幅度收紧政策。 美联储 9 月将利率上调 25 个基点至 3.75%—4%，为 2023 年以来首次加息。卡什卡利未明确表态下一次加息时间，但强调如果通胀压力继续扩大，美联储有责任采取措施恢复价格稳定。
国金证券：机构看好三条PCB设备行业核心受益环节
区小号消息，国金证券研报表示，AI算力建设驱动高端PCB扩产，同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。机构看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段；二是层压机，高多层、材料升级与mSAP三重共振，扩产需求加速释放；三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔，建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。
台积电中科 A14 四座厂预计 2028 年第二季完工
区小号消息，据工商时报报道，台积电为推进 1.4 纳米（A14）先进制程，加速中科四厂建厂。截至 2026 年 9 月上旬，中科二期 P1 厂工程进度顺利，预计 2027 年 4 月完工并进入设备进驻与试产；P2 厂同步推进，预计 2027 年底前完成与 P1 厂设备调适并达成量产准备。报道称，中科整体四座 1.4 纳米晶圆厂预计 2028 年第二季全数完工并投入大规模量产。A14 主要预订客户包括苹果、英伟达、超微、高通、联发科、博通及云端服务商等，估计届时每月产能可达 12 万至 16 万片 12 吋晶圆，对台积电年营收贡献估计可达 450 亿至 520 亿美元。
高盛：消费级 AI 代理进入平台层 2027 年资本支出 1.4 万亿美元
区小号消息，高盛研究 9 月 18 日发布观点称， AI 正从实验阶段转向实施阶段，消费级 AI 代理的兴起标志着平台层的出现。在旧金山举行的 Communacopia + 技术会议上，多数公司展示了从实验到实施的案例。高盛预计 2027 年美国超大规模企业资本支出将达 1.4 万亿美元，高于华尔街共识。高盛分析师 Eric Sheridan 表示，消费级 AI 代理正从对话关系转向行动导向，若消费者克服信任与安全问题，可执行购票、订酒店等复杂任务。这类代理的大众市场变现将类似搜索，通过广告与订阅实现。 AI 正从基础设施层向平台层、应用层演进， token 单位定价下降与效用提升是推动大众采用的关键。会议中 AI 风险担忧成为主要议题，但高盛认为不会减缓基础设施建设，因算力需求仍超供应且多数项目已签约。内存芯片、电力与土地等供应链约束可能形成阻力，但 2027 年资本支出周期预计维持高位。
华尔街预计美国未来一年净借入1万亿美元短债，展期风险升温
区小号消息，9 月 21 日，美国银行、摩根大通和高盛预计，美国未来一年将通过发行短期国债净借入约 1 万亿美元。随着美国长期国债收益率升至 2007 年以来高位，财政部对短债的依赖增加，也意味着财政融资成本对利率变化更加敏感。 其中，美银预计截至 2027 年 9 月的下一财年净借入约 1.07 万亿美元短债，摩根大通预计 2027 年全年发行量为 1.09 万亿美元，高盛预计为 9610 亿美元。按美银预测，到明年 9 月，美国未偿短期国债规模将达到约 8 万亿美元，占可流通美债的 24.3%。 短债融资成本通常低于长期债务，但需要更频繁展期。随着美联储将利率维持在 3.75% 至 4%，短债占比上升可能使美国利息支出更加「庞大且波动」。财政部借款咨询委员会此前建议，短债占未偿债务比例应长期维持在 20% 左右，以平衡融资成本、债务波动性和展期风险。 目前美国联邦赤字仍处高位，CBO 预计未来 10 年赤字规模将维持在 GDP 约 6% 的水平，财政部持续面临巨额融资需求。
